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中京电子：泰国生产基地主要生产设备已基本完成安装调试

　　中新经纬8月22日电中京电子8月21日发布的2026年半年度报告显示，公司泰国生产基地主要生产设备已基本完成安装调试。

　　中京电子称，截至公告日，公司向特定对象发行股票事项已取得中国证监会注册批复，各项发行筹备工作按计划有序推进。本次再融资募集资金将主要用于泰国生产基地建设项目、惠州技改项目及补充流动资金，为公司全球化产能布局、核心产线技术升级与资本结构优化提供坚实资金支撑，进一步增强公司长期发展韧性与抗风险能力。

　　中京电子表示，作为本次再融资的核心募投项目，泰国生产基地是公司响应全球电子产业链重构趋势、配套下游核心客户东南亚产能布局的关键战略落地。产品以高多层刚性电路板为核心，重点覆盖网络通信、汽车电子等高增长赛道。截至公告日，泰国生产基地主要生产设备已基本完成安装调试，产线逐步启动试生产，客户资质认证、工艺磨合与人员配套工作同步推进。

　　中京电子称，报告期内，公司围绕高端业务拓展与海外基地运营需求，全面推进人才 “引、育、留” 体系建设，为战略落地提供坚实组织保障。人才引进端聚焦高多层板技术研发、汽车电子与 AI 算力业务拓展、海外基地运营管理等核心方向，吸纳高层次技术、营销与管理人才，补齐关键岗位人才缺口，适配泰国基地建设运营与高端业务发展节奏。

　　中京电子提示，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的先进经验，尽快熟悉并掌握泰国的商业文化环境和法律体系，设计符合市场需求的产品与技术方案，投入与产品及技术相匹配的设备资源，根据市场需求变化控制投资节奏，进行分期建设运营并采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低经营风险。

　　中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)、M-SAP类产品等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

　　2026年上半年，中京电子实现营业收入14.74亿元，同比减少8.89%；归属于上市公司股东的净利润-8984.96万元，上年同期为1828.57万元。(中新经纬APP)

责任编辑：付子豪